石英晶體諧振器加裝絕緣墊片領(lǐng)域,提供一種石英晶體諧振器絕緣墊片裝配機(jī),包括轉(zhuǎn)動盤、分割器及驅(qū)動裝置,所述的轉(zhuǎn)動盤設(shè)置于分割器之上,所述的驅(qū)動裝置與分割器連接,并能驅(qū)動分割器轉(zhuǎn)動,其中:所述的驅(qū)動裝置是步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī);同現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型通過采用步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)來替換現(xiàn)有技術(shù)中的離合器電機(jī)來作為動力驅(qū)動裝置,可以增加石英晶體諧振器絕緣墊片裝配機(jī)的使用壽命,同時(shí)由于步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)的制動響應(yīng)速度比起離合器來講,快得多,因此定位更準(zhǔn)確,工作速度更快,效率更高。

小型化石英晶體諧振器用SMD耐溫絕緣墊片，由耐溫絕緣非金屬材料制成墊片本體，墊片本體設(shè)為平面片狀結(jié)構(gòu)，墊片本體上設(shè)有至少兩個(gè)通孔，其正面設(shè)為平面結(jié)構(gòu)，背面設(shè)有兩個(gè)凹槽，凹槽設(shè)在所述通孔到墊片本體的邊緣之間，制成墊片本體的材料包括聚苯硫醚樹脂（PPS）、聚對苯二甲酰胺（PPA）及液晶聚合物L(fēng)CP等耐高溫材料，墊片本體的厚度在0.35毫米至0.55毫米之間。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型使電子元器件傳統(tǒng)的全金屬封裝SMD產(chǎn)品進(jìn)一步小型化﹑片式化，減小了產(chǎn)品體積，能有效降低產(chǎn)品成本；本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)新穎、生產(chǎn)效率高、性能優(yōu)勢、可規(guī)模化生產(chǎn)，具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景。